設(shè)備原理：
本研磨機(jī)為雙面精密研磨拋光設(shè)備，被磨、拋工件放于下研磨盤(pán)上，上下研磨盤(pán)相對(duì)或同向轉(zhuǎn)動(dòng)，工件由中心齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)載體使工件自轉(zhuǎn)或公轉(zhuǎn)，通過(guò)氣缸對(duì)上磨盤(pán)施壓，工件與研磨盤(pán)作相對(duì)運(yùn)動(dòng)均勻磨擦，來(lái)達(dá)到對(duì)工件的研磨拋光目的。
設(shè)備特點(diǎn)：
- 采用日本“SMC”氣動(dòng)元件，分段精密加壓控制，適合粗磨、中磨、精磨、拋光 等工藝；
- 采用觸摸屏人機(jī)界面，瑞士“ABB”、PLC程序控制系統(tǒng)，確保機(jī)床的穩(wěn)定性及安全性，系統(tǒng)兼容光柵厚度控制系統(tǒng)，分辨率達(dá)0.001，加工后的產(chǎn)品厚度公差可控制在±0.002mm范圍內(nèi)，平面度公差可控制在± 0.001mm 范圍內(nèi)；
- 采用日本“NSK”主軸軸系，確保機(jī)床的精密性及耐用性；
- 齒圈及擋水盤(pán)半自動(dòng)升降系統(tǒng)，即方便取放工件及咬合齒輪，又滿足改變游輪咬合高低位置的要求；
- 整機(jī)的運(yùn)行采用獨(dú)立電機(jī)拖動(dòng)，使上盤(pán)、下盤(pán)、中心輪的速度達(dá)到理想配比，游輪實(shí)現(xiàn)正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)，滿足修盤(pán)工藝需求。
